科创板晚报|海天瑞声拟定增募资不超7.9亿元 埃夫特股东拟减持不超6%股份

《科创板日报》6月21日讯今日科创板晚报主要内容有：工信部：支持L3级及更高级别的自动驾驶功能商业化应用；株洲科能科创板上市申请已受理、思仪科技已终止科创板上市；埃夫特、当虹科技、东威科技等披露股东减持计划等。

【热点聚焦】

简讯：

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工信部：支持L3级及更高级别的自动驾驶功能商业化应用

工业和信息化部副部长辛国斌今日在新闻发布会上表示，将启动智能网联汽车准入和上路通行试点，组织开展城市级“车路云一体化”示范应用，支持有条件的自动驾驶，这里面讲的是L3级，及更高级别的自动驾驶功能商业化应用。我们已经启动了这项工作，地方也在积极响应。相信在不久的将来，更多有智能化水平的产品会跑在路上。

工信部：支持中国新能源车相关企业走出国门 到境外投资设厂

工业和信息化部副部长辛国斌今日在新闻发布会上表示，加强新能源汽车领域高水平开放合作，让科技创新成果更好惠及世界各国人民。欢迎各国企业来华投资，同时也支持中国的企业走出国门，到境外投资设厂，把我们的先进技术、先进产品带到国外去，让更多国家的人民享受科技进步成果。

上海发布文旅元宇宙新赛道行动方案 力争2025年产业规模突破500亿元

从上海文旅局获悉，《上海市打造文旅元宇宙新赛道行动方案（2023-2025年）》已正式发布。力争到2025年，上海“文旅元宇宙”品牌初步打响，产业规模突破500亿元，形成2-3个新内容创制产业集聚发展区。上海市文化和旅游局党组书记、局长方世忠表示，以上述行动方案为战略牵引，上海将全面开启文旅元宇宙新赛道，启动实施数字文旅新基建、技术工具新突破、文旅元宇宙新场景、数字艺术品新赛道、沉浸互动新内容等五大专项行动。

华为AI新布局：盘古大模型7月将有重大升级

近日，在华为开发者联创日深圳首站上，华为AI技术规划专家王琛表示，当前我们正处于第二代人工智能向第三代人工智能交替的阶段。从华为开发者联创日上了解到，在接下来的7月，华为云盘古大模型将有重大升级。

深度：

独家！蚂蚁集团透露大模型研发进展 AI “百模大战”再添重磅选手

“ChatGPT+”生态渐近？OpenAI或将推出AI模型商店

11亿美金买爆蔚来汽车背后：腾讯持股减少 接盘者阿布扎比资本浮出水面

L3+自动驾驶加速上路！工信部新版指南有望发布 “车路云”协同发展或成趋势

【科创板公告】

海天瑞声：拟定增募资不超7.9亿元 用于AI大模型训练数据集建设等项目

海天瑞声公告，拟定增募资不超过7.9亿元，用于AI大模型训练数据集建设项目、数据生产垂直大模型研发项目。

埃夫特、当虹科技、东威科技等披露股东减持计划

埃夫特公告，股东信惟基石及其一致行动人马鞍山基石拟合计减持不超过6%的公司股份；

当虹科技公告，股东大连虹途拟减持不超过2.9%的公司股份；

东威科技公告，特定股东谢玉龙拟减持不超过1.37%的公司股份；

迅捷兴公告，股东联讯德威拟减持不超过5.45%的公司股份。

长光华芯：拟与关联方共同投资设立投资管理公司

长光华芯公告，公司拟与关联自然人闵大勇先生、王俊先生等共同出资1000万元设立投资管理公司。其中，长光华芯出资510万元，闵大勇先生出资150万元，王俊先生出资150万元，苏州芯愿企业管理合伙企业出资190万元。

山外山：一次性使用血液灌流器取得医疗器械注册证

山外山公告，全资子公司重庆天外天生物技术有限公司近日收到由国家药监局颁发的一次性使用血液灌流器的医疗器械注册证。

微导纳米：签署3.86亿元TOPCon电池设备销售合同

微导纳米公告，公司近日与滁州亿晶光电科技有限公司（简称“滁州亿晶”）签署TOPCon电池设备销售合同，合同总额约3.86亿元（含税）。

芳源股份：与盟固利签订《战略合作协议》

芳源股份公告，与天津国安盟固利新材料科技股份有限公司签订《战略合作协议》，双方将就技术研发及供应链进行合作，一方面针对盟固利所需要的NCA及其他三元正极材料前驱体产品进行研发合作，另一方面由公司向盟固利每年供应三元前驱体5000-10000吨以及每年供应回收电池级碳酸锂、氢氧化锂5000吨。

【发审动态】

7家科创板拟上市公司发审状态更新 株洲科能上市申请已受理、思仪科技已终止上市

截至发稿，共有907家公司科创板上市申请获受理，今日7家公司发审状态更新，其中株洲科能已受理、思仪科技已终止。

【创投风向标】

朗来科技获5亿元A轮融资

近日，创新药研发公司朗来科技获得5亿元A轮融资，由礼来亚洲基金领投，和创投资等知名机构跟投。融资资金将主要用于新产品研发，加速临床研究和关键技术平台建设。

跨境支付初创公司Keeta获谷歌首席执行官Eric Schmidt投资1700万美元

即时跨境支付服务的初创公司Keeta近期宣布完成1700万美元融资，由谷歌首席执行官Eric Schmidt领投。据创始人兼首席执行官Ty Schenk介绍，该公司迄今为止已累计融资7500万美元。该公司的核心技术是一个专有电子账本，每秒能处理超过5000万笔交易。

弘辉科技开展B轮投资协议签约仪式

近日，弘辉科技开展B轮投资协议签约仪式，本轮融资由中信建投资本、火眼资本、重信资本三家投资机构按投前十亿元估值参与投资，协议签署完毕，待走完审批程序后完成交割。据悉，弘辉科技致力成为特种装备关键设备零部件及系统集成优秀供应商，拥有多项自主知识产权和专利技术，A、B轮融资过亿元。

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