地平线突围，国产汽车芯片崛起？

撰文 | 张   宇

编辑 | 杨博丞

题图 | IC Photo

(资料图片)

自2020年以来，自动驾驶在资本市场的关注度直线上升，地平线、文远知行、小马智行、驭势科技等企业纷纷完成了巨额融资，而自动驾驶行业也被认为是具备万亿美元产值的黄金赛道。

尤其是地平线，其成长速度甚至堪比火箭。公开信息显示，地平线主要从事智能芯片的研发，具有智能算法和芯片设计能力，是国内率先并最大规模实现车规级智能芯片前装量产的企业。

自2015年7月成立至今，地平线一直是一级市场的宠儿。早在天使轮融资中，地平线就获得了晨兴资本、高瓴资本、红杉中国、金沙江创投等一众豪华投资机构的青睐，融资金额高达数百万美元。

此后，地平线一直保持着较快的融资节奏，尤其是2020年12月至2021年6月，地平线创造了连续七个月，每月一轮融资的记录，其C轮融资也从C1轮融到了C7轮，投后估值高达50亿美元。

2022年9月，地平线又获得了奇瑞汽车的战略投资。据悉，该笔资金将主要用于车载智能芯片的研发迭代与量产应用，同时双方宣布在目前车载智能交互领域的合作基础上，开启面向高阶辅助驾驶领域的全新合作。

在获得奇瑞汽车的战略投资之后，地平线的投后估值飙升至80亿美元，是自动驾驶行业当之无愧的“独角兽”。目前，除了众多汽车企业之外，地平线已经和四维图新、安波福、均胜电子、采埃孚等各领域头部企业建立了合作关系。

图源：地平线官方微博

不过，尽管地平线在一级市场上如鱼得水，并屡屡传出上市的消息，但迟迟没有实质性进展，不容忽视的是，背靠豪华投资阵容的地平线，前路依旧面临诸多挑战。

01.

崭露头角

地平线是如今车规级芯片赛道上为数不多的玩家之一。

2023年6月，地平线创始人兼CEO余凯表示，2022年L2+市场，地平线市占率为49.05%，英伟达占了45.89%，两家加在一起占据近95%的市场，“过去三年里，地平线一共交付超过300万颗征程系列芯片，量产上市超过50款车型。2023年我们预计全年征程系列芯片出货量会超过300万颗，超过过去三年总和。目前在研在交付的车型超过120款。”

事实上，地平线取得如此成绩并不容易。车规级芯片代表芯片行业的最高标准，与消费级和工业级芯片相比，车规级芯片在安全性、可靠性和稳定性上都有最高要求，车规级芯片需要应对海量数据和复杂场景，有三大痛点考验车规级芯片的性能：毫秒级延时、海量数据计算、低成本高效率。此外，环境温度从-40℃到125℃，车规级芯片要做到零故障率，种种难度，使得车规级芯片投入大、难度大、开发周期长。

因而在地平线成立之初，做车规级芯片普遍被认为是“脏活、累活、苦活”，并且投资机构也不感兴趣。

在地平线成立之后很长一段时间内，一直没有任何声音，直到2019年8月，地平线宣布正式推出中国首款车规级AI芯片征程2，该款芯片能够更高效灵活的实现多类AI任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可应用于自动驾驶视觉感知、众包高精建图与定位，视觉ADAS和智能人机交互等智能驾驶场景。

征程2面市后并没有及时引爆市场，但时代赋予了地平线一次机遇。受到疫情和进口芯片短缺的影响，国产芯片被紧急推至聚光灯下。

2020年3月，通过与长安汽车的合作，地平线征程2首次搭载在长安UNI-T车型上，用于智能座舱领域DMS功能的实现，而这项合作让征程2在2020年的出货量超过了10万片，也意味着地平线初步获得了汽车企业的认可。

凭借芯片短缺的关键转折点，地平线终于在自动驾驶领域占据了一席之地，开始崭露头角。 

图源：地平线发布会

2021年7月，地平线发布了预热许久的车规级AI芯片征程5，相比征程2和征程3，征程5可以说有了质的升级。更重要的是，征程5是国内首颗完全符合ISO 26262功能安全流程开发的车规级AI芯片，该芯片可满足车企高级别自动驾驶的量产需求。

在车规级芯片领域，中国一直备受制约，其中有超过九成的芯片需要依赖进口，与此同时，国内可替代的车规级芯片企业并算多，但随着地平线征程5的发布，一直被国外企业统治的高级自动驾驶芯片也终于有了国产替代的可能性。

02.

绑定大众汽车集团

在车规级芯片行业焦灼的竞争中，地平线收获了一个最重要的伙伴大众汽车集团。

2022年10月，大众汽车集团正式宣布，旗下软件公司CARIAD和地平线组建合资公司，大众预计投入约24亿欧元（约合167.56亿人民币），最快于2023年上半年完成全部手续。届时，大众CARIAD公司将持有合资公司60%的股权。

大众汽车集团（中国）董事长兼CEO贝瑞德对24亿欧元的投资进行了详细披露：“我们与地平线之间的合作包括两个方面：首先，我们将对地平线投资10亿美元，第二，CARIAD和地平线将成立合资公司，此项投资约13亿欧元。”

对于大众汽车集团而言，与地平线以合资公司方式合作，一可以在涉及高精地图等敏感数据的自动驾驶领域避免合规风险，二是可以根据中国这个重要市场的特殊需求开发一些定制化的产品；对于地平线而言，与此前其他战略融资完全不同，获得来自大众汽车集团高达10亿美元投资，意味着与一家汽车企业完成了强绑定，也为下一个阶段的发展找到了新的依靠和背书。

而这并非地平线第一次与国际巨头成立合资公司，2021年9月，地平线与大陆集团正式签订合资合同，双方共同成立合资公司，专注于提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案。

值得一提的是，尽管地平线在算力上与英伟达等竞品仍有距离，但地平线在性价比上更具优势，比如华为在自动驾驶上的一套计算架构和平台需要十几万元，而地平线一套只卖几万块。

地平线CTO黄畅表示：“和英伟达相比，征程5尤其在软件生态应用性方面还是有所不足。英伟达在行业积累多年，在大算力平台、软件开发生态上还是有较大领先优势。表面上，这是一个芯片之争，但背后是应用、算法、客户的整个生态竞争，地平线正在通过特色的芯片产品、工具链、操作系统和伙伴的服务，去弥补短板，同时发挥性价比、国产化等优势，去跟英伟达的Orin芯片认真掰掰手腕。”

不过，算力作为自动驾驶车辆智能水平的关键点，在英伟达、高通来势汹汹之下，留给地平线的窗口期已经不长了。想要牢牢绑定大众汽车集团，地平线还需要进一步突破。

03.

前路并非坦途

地平线有着自己的目标：到2023年拿下中国自动驾驶芯片市场占有率第一的头衔，到2025年，能够在全球汽车智能芯片市场上拿到30%的市场占有率，做到“三分天下”。

不过，“三分天下”的目标并不容易实现。

整个车规级AI芯片从研发到产品导入，开发周期非常久。设计周期需要18-24个月，通过车规级认证系统方案开发又要12-18个月，后续还将面临24-36个月的整车集成和测试验证，再到最后的量产部署和迭代提升，总计耗时至少5年-7年。

现阶段，车规级芯片正处于快速迭代阶段，对于地平线而言，能否抓住时机赶超竞争对手，目前仍是一个未知数。

此外，英伟达的出货量和客户群更大，并且已具备完善的软件工具链和开发生态，目前多数开发者都在使用英伟达等国外芯片巨头构建的软件生态，地平线等国产芯片企业如果想要构建“芯片+算法IP+工具链”的新生态，还需要较长的时间。 

图源：地平线官方微博

目前，地平线已与奥迪、比亚迪、长安汽车、长城汽车、广汽集团、红旗、理想汽车、奇瑞汽车、上汽集团、哪吒汽车、吉利汽车等多家汽车企业达成合作，但不容忽视的是，尽管受到一级市场和汽车企业的追捧，但地平线与国际芯片巨头之间依然存在较大差距，地平线如何保持高速增长，以及如何平衡商业化落地与巨额研发支出，都是其需要直面的重要课题。

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